Рeсурс DigiTimes сooбщил o плaнax Apple испoльзoвaть в будущиx мoдeляx смaртфoнoв iPhone, плaншeтoв iPad и нoутбукoв MacBook бoлee кoмпaктныe кoмпoнeнты, чтoбы выпростать пространство для установки сильнее крупных и соответственно более ёмких батарей.
В частности, компашечка намерена «значительно увеличить внедрение» интегрированных пассивных устройств (Integrated Passive Device, IPD) угоду кому) периферийных микросхем в своих продуктах. Предвидится, что новые чипы будут не в такой степени. Ant. более размерами и обеспечат более высокую коэффициент полезного действия, занимая меньше пространства изнутри. Ant. снаружи устройства, что позволит пустить в дело батареи большего размера.
Ладком данным отраслевых источников DigiTimes, дело-партнёрами Apple во внедрении IPD для того новых iOS-устройств выступят TSMC и Amkor. Близ этом, в соответствии с трендом, потребность на IPD будет резко расширяться.
В публикации DigiTimes не указывается, эпизодически именно компания начнёт находить применение новые чипы, но оптом с тем отмечено, что Apple уж утвердила использование TSMC техпроцесса в (видах массового производства IPD, которые будут употребляться в новых iPhone и iPad.
Буква информация подтверждает появившиеся в начале возраст сообщения о том, что в будущих смартфонах iPhone 13 будут установлены батареи большего размера.
